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【引言】与有机半导体薄膜体系相比,物联其单晶材料具有长程有序的分子堆积结构、物联无晶界及缺陷密度低等特点,因此具有较高的载流子迁移率和较长的激子扩散长度。以有机半导体单晶为器件构筑基元,携手新平有望突破薄膜体系的限制,实现高性能光电器件。